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还原气氛下制造的锆刚玉砖抗侵蚀性较差是因为电熔锆刚玉砖玻璃相与高温玻璃液接触会生成高黏度层,这是锆刚玉砖抗侵蚀性能好的关键。这要求玻璃相软化温度要高,所以砖中除了Al2O3、ZrO2、SiO2、Na2O外,其他成分要少。但是在电炉熔化时由于使用石墨衬砖和石墨电极,因而会产生还原气氛,C和CO会使熔融体中的Fe2O3、TiO2、SiO2的一部分会被还原成为低价氧化物,这就使成分组元增加。根据相律的基本原则可知,这会使液相线温度降低。这样的砖在高温下使用时,玻璃相的黏度大为降低,高黏度的保护层不能形成。玻璃相黏度低,就极易向高温玻璃液扩散,因此砖中的晶相失去了结合剂也会落入玻璃液中,这就使玻璃液中产生条纹和结石。而氧化法生产的电熔锆刚玉砖不用石墨衬砖,电极虽然还用石墨,但采用长弧法熔化,使C在电弧中与空气中的氧结合而产生CO2而不进入熔融体中。这种方法生产的砖含碳重低于0.005%,因而抗侵蚀性大为提高。图10-9为不问气氛条件制造的AZS砖受侵蚀情况。
用还原熔融法制造的锆刚玉砖还会在玻璃中产生气泡。这是由于AZS砖的玻璃相中低价氧化物和其他物质如C都具有强还原性,它们与玻璃液接触时要夺取溶于玻璃液中的氧。这就使可溶于玻璃中的气体改变成分,变成不易溶于玻璃液的气体而成为气泡。 如溶于玻璃液中SO3的被还原成SO2。SO2在玻璃液中的溶解度低,因而成为气泡。这就使玻璃液质量下降。
玻璃窑用耐火材料 http://www.51azs.com/html/105118276.html
