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电熔砖缩孔的形成及影响因素
2013-04-15    来源:    作者:河南电熔耐火材料厂
 

电熔砖缩孔的形成:熔融液在铸型内发生自型壁开始逐层凝固时,如果由液态收缩和固态收缩引起的熔液减少,得不到补充,在电熔砖最后凝固的地方就会出现集中缩孔。

 

当电熔砖边缘温度降到固相线温度以下时,电熔砖表面变形成一层硬壳,形成一个包着溶液的密封容器。当进一步冷却时,壳内熔液一方面因温度继续降低发生液态收缩,另一方面由于硬壳增厚而产生凝固收缩,这两者的收缩因得不到补充而使液面降低。另外,固态壳同样因温度降低而发生固态收缩,使电熔砖外表尺寸缩小。由于AZS熔液的液态收缩和凝固收缩都大大超过外壳的固态收缩,所以在重力作用下,页面将与外壳的顶面脱离,出现缩孔。随着凝固继续进行,硬壳不断加厚,液面将不断下降,待熔液全部凝固后,在电熔砖的铸口下方,核心部分就形成一个缩孔。

如果硬壳内的溶液中气体量少,那么当液面和壳顶面脱离时,缩孔就形成真空,上表面的薄壳在大气压力作用下就可能向缩孔方向凹陷进去,此时的缩孔就应包括外面的缩凹和内部的缩孔两个部分。

影响电熔砖缩孔体积的因素包括:熔液本身收缩大,则缩孔容积大;熔液本身凝固收缩大,则缩孔体积大;熔液本身固态收缩大,则缩孔容积减小;浇铸速度越缓慢,缩孔体积就越小;铸型的激冷能力越大,缩孔体积越小。

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