电熔锆刚玉砖中的气孔有两类，一类是显微气孔，只有制成薄片在显微镜下才能看到；另一类是宏观气孔，肉眼可见，也就是我们常说的气孔。他们不外来自四个方面：即炉料、熔化过程、铸型材料、浇铸过程。

这里就铸型浇铸对气孔的影响进行讨论。 由铸型材料引发的气孔和铸型接触的电熔锆刚玉砖边缘，常见的气孔有两种：

1) 垂直于型壁而密集的皮下蜂窝状气孔是由于砂型工作面潮湿引起的。水是发气物质，一个单位体积的水被加热到1000度变成水蒸气，在压力保持不变时体积增大1700倍。如果加热到浇铸温度，可能要达到近万倍。所以砂型表面上的水突然生成这么多的气体将形成一个高压，使气体侵入正在凝固的边缘熔体，并向阻力小的方向延伸，于是变成了长条形状。因此，浇铸操作中，禁止使用潮湿的铸型。

2) 皮下圆形气孔，多是离边缘10毫米以内的单个圆形气泡，这是由于砂型粘接剂在与熔体接触时分解产生大量的气体，一部分从砂型空隙逸出，一部分由于瞬时型腔排气不畅，压力而侵入熔体，所以浇铸时注意型腔排气是很重要的，当然提高砂型的透气性（例如用圆形砂粒清洗沙中尘土，背面的透气性要大于工作面的等等），是指从里向外不断扩大更为重要。

玻璃窑用耐火材料  http://www.51azs.com/html/105117256.html