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用高铝熔体浇铸的电熔砖，其结晶特点和结构的形成在很大程度上取决于化学组成和往模内浇铸的熔体的温度。熔化工业氧化铝(无掺加物)时获得的高铝熔体具有很低的粘度和比电熔锆刚玉砖大的结晶能力。基于这些特点，熔体来不及消除有害的气体杂质，于是，电熔砖形成大量微孔。
往工业氧化铝内掺加少量碱性氧化物(以纯碱、苛性钠、过氧化钠或其他物料的形式引入)以及二氧化硅(以石英砂的形式引入)能提高粘度并降低其结晶能力(如电熔砖；HOBOKOP和刚玉—93)。富含SiO2(刚玉—93)的电熔砖的特点是具有较高的过冷度和形成玻璃相的能力。
尽管在这些电熔砖内增加了玻璃相的含量，但是，也增加了它们的容重，降低了气孔率，提高了耐玻璃侵蚀的稳定性、热稳定性和机械强度。如果对KOPBH—KIHT来说，α—A12O3晶体是其结晶的基础，那么对HOBO—KOP来说，则还有少量的(3—6％) β—Al2O3。这种电熔砖气孔率的降低是熔体结晶时β—氧化铝所具有的膨胀能力造成的。
含碱性氧化物达6.5％的(JaRGAL—H和MONO—伊FRAX-H型的)／β—氧化铝电熔砖只有一个结晶相—β—Al2O3。这种材料的优点是共熔体组成．与结晶相的组成一致。电熔砖表面和中心的晶体尺寸大致相同。这种类型的电熔砖熔体在结晶时体积有所增加。由于这种电熔砖完全不具备析出液相的能力，所以对碱蒸汽和温度降就稳定，但是与玻璃液接触时很快就被损坏，故只能把它用于玻璃熔窑的上部结构。
与电熔锆刚玉砖相比，其成分有很大的区别从在电弧炉中熔化高铝电熔砖的实践中得知，刚玉熔体强烈损坏浸到它里面的石墨电极。在这种情况下，电极的碳移入熔体，污染它并与β—氧化铝形成一系列化合物(一羟基碳化铝和金属铝等)。熔化中这种还原过程会导致电熔砖被碳化，并使它具有往熔融玻璃液内析出气泡和灰泡的能力。
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